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邮箱:XX晶圆科技成立于2019年,是国家大基金重点投资项目,专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2,供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证,产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底,计划2028年实现国产替代。
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邮箱:开发金属3D打印设备(成型精度10μm),服务航空航天领域。拥有自主粉末配方专利,通过NADCAP特种工艺认证。正在研发多材料打印技术,计划2027年实现复杂构件一体化成型。
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